【手機輕觸開關(guān)】的焊接條件設(shè)定
給手機輕觸開關(guān)端子進(jìn)行焊接時，如果在端子上施加負(fù)荷，因條件不同會有松動，變形及電特性劣化的可能，請在使用時注意。 使用通孔印刷電路板及推薦以外的電路板時, 由于熱應(yīng)力的影響會發(fā)生變化，所以請事先就焊接條件進(jìn)行充分的確認(rèn)。 進(jìn)行兩次焊接時，請在次焊接部分恢復(fù)到常溫之后再進(jìn)行。連續(xù)加熱可能使外圍部變形，端子的松動，脫落及電特性降低。 關(guān)于焊接的條件設(shè)定，需要確認(rèn)實際批量生產(chǎn)條件。

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